中芯国际的IPO可能筹资450亿美元战争资本公司将

中芯国际的IPO可能筹资450亿美元战争资本公司将

中钱股票配资(www.z2qq.com)07月04日讯

目前,中芯国际已进入正式发行阶段,根据发行安排,7月2日为初步询价日(9:30-15:00),7月3日确定有效要约投资者,7月6日将正式公布发行价格(《发行通知》)。随着该公司在香港的股价近几天创历史新高,该公司最终将定价多少一直是一个热门话题。
 
“线下参与询价的投资者根据当时香港股票的价格报价是正常的操作,IPO公司在国际市场的询价也跟随市场走势。”例如,阿里巴巴和京东在香港上市,参与调查的投资者也会根据美国的股价进行估值和定价。”资深投资银行家王继礼向证券时报·E公司表示,自IPO获得董事会批准并在两个多月的时间里加速进行以来,中芯国际和中国半导体行业的估值出现了积极变化。事实上,之前大多数券商给半导体国际科技创新板的IPO定价区间基本上都集中在24元/股- 30元/股。
 
如果根据上述调查结束前7月2日的第二天,离开中芯国际的香港股票的每股30.55港元,或每股约27.8元)初步估计,中芯国际,这或将提高到450亿元(16.86亿)股份,a股市场IPO的规模提高历史或第七,中国工商银行(icbc)、中国和平。
 
业内普遍认为,中芯国际的“dKE”打开了“中国芯片”升值的大门,为中国芯片行业获得持续的技术突破资金支持提供了坚实的粮仓。
 
IPO中芯国际之旅是追溯到5月5日公告:中芯国际的董事会今年4月30日通过一项决议,同意并推荐IPO的技术创新委员会,和数量的股票发行不超过16.86亿股。
 
据证券时报·E公司记者观察,公告发布前夕,公司的香港股价徘徊在14.82港元/股;每股约13.34元,之后走势较强。截至7月3日收盘,中芯国际的香港股价已升至33.25港元,约合人民币30.26元,较两个月前翻了一倍多。在此期间,a股产业链中的小合伙人也同时增多,如上海硅业、安吉科技、中国微商分别增长了142%、85%和50%。
 
据王介绍,在6月1日IPO被接受时,该公司透露,预计将筹集200亿元。募集资金金额是根据4月30日前董事会批准的股票价格估算的。然而,在接下来的两个月里,中芯国际和国内半导体行业的基本面发生了积极的变化,由于国家大型基金二期对中芯国际的100亿元投资以及其IPO的快速推进,资本市场愿意给予更高的估值。
 
与公司的香港股票“爆”相对应的是,这一问题连各资本也纷飞而来。中芯国际首次战略性配售8.43亿股,占“绿鞋”启动前总配售量的50%。据了解,此次战略配售由联合保荐相关子公司和其他战略投资者组成。其中,联合保荐人“海通创投”和“中金财富”相关子公司投资的股份预计分别为已发行股份的2%,即337124万股。

在其他投资者中,中芯国际在6月初获得了两家战略投资者,中国电信(China Telecom)和上海集成电路股份有限公司(Shanghai Integrated Circuits Fund),共计投资人民币25亿元。此外,7月3日晚,雷木(603633)宣布以有限合伙人身份出资7000万元认购聚源核心之星股份,聚源核心之星作为战略投资者认购中芯国际IPO股份,基金融资23.50亿元。基金合伙人包括中微、韦尔、安吉科技、汇庭科技、富丰电子等半导体企业。
 
“没有必要出售,”一位参与发行的买家告诉证券时报e公司记者,“这场战争投资获得了一半的份额,也导致了一批新资本进入市场。”发行过剩也对市场造成了有限的资金压力。”
 
可以发现,大多数市场机构对中芯国际目前的市场地位和未来在科研生产力方面的领导地位高度认可,他们的出发点更多的是以中芯国际为代表的中国芯片行业崛起的历史机遇。在国信证券的研究报告中,中芯国际是这轮牛市的两大代表之一。
 
从估值角度看,中芯国际IPO定价大多集中在24元/股至30元/股之间。沈Wanhong认为,流动性溢价的因素进行考虑后,中芯国际的ipo价格是给定一个12%的溢价水平-24%的最新收盘价24.66元在香港6月30日,也就是说,它相当于27.62元至30.59元,ipo市场和相应的值的范围是1971 - 218.3元。与此同时,中芯国际的港股也看涨外国券商,如高盛(Goldman Sachs)最近将中芯国际的目标价上调至42港元。
 
至于这些机构给出的市场价值的规模和规模,业内人士认为这是“不可避免的”。“它不仅代表了公司本身,也代表了整个晶圆代工行业的市场前景和半导体产业链的未来生产力。”一位资深观察家对半导体行业的专业人士指出。
 
中芯国际即将上市,是中国芯片行业崛起的历史缩影。
 
在半导体专业人士看来,中芯国际确实应该尽快上市。“中芯国际已经是中国大陆最大的代工企业,但技术水平距离台积电还有10年左右的时间,因此我们有了一个目标。”有了财务支持,中芯国际有很大的增长空间。”从整个半导体产业链来看,中芯国际也需要尽快上市。“目前中芯国际的生产能力不足以支撑其下游设计企业。上市融资和产能扩张后,将带动IC设计企业的崛起,成为晶圆代工和晶圆封装测试的驱动因素。从IPO“光电”效率角度看,中芯国际将于7月22日科技创新板开市一周年前上市。

卖家半导体研究者认为,长期以来,资本市场对半导体制造实际上是被动忽视的,这是由于半导体制造研究“资本+技术”的双重壁垒所决定的。
 
从中芯国际招股说明书中可以看出,虽然公司短期内的ipo项目不多,但只有12寸芯片SN1项目、先进成熟的公司研发项目储备基金和补充营运资金。其中“12寸芯片SN1项目”是中国大陆第一条14纳米及以下的先进技术生产线,计划月生产能力3.5万件,目前已完成月生产能力6000件。事实上,铸造行业是资本密集型产业,根据IBS的数据,每50,000片90纳米晶圆的设备投资约21亿美元。随着技术节点的缩减,对集成电路制造的设备投资也在增加,每50,000片14nm晶圆产能的投资为63亿美元。国信证券(Guosen Securities)在其研究报告中指出,“中芯国际并不缺乏需求和产能”,上市将有助于产能的快速扩张。
 
相关数据显示,截止2019年底,中芯国际计划在上海、北京等地投资1900多亿元进行生产线扩建项目。目前综合完工进度约60%,后续投资将超过700亿元。
 
此外,招股说明书显示,中芯国际研发投资占收入的比例一直保持在20%的高位。目前28纳米HKC+工艺和第一代14纳米FinFET工艺已完成研发并实现量产。第二代FinFET工艺的研发也在稳步推进,成熟的工艺应用平台不断拓展。近三年研发投入总计128亿元,2019年将达到47亿元。
 
不难看出,中芯国际未来将投资近1000亿元用于扩建工厂和研发。募集资金将有效缓解公司未来能力建设和研发投资的资金压力。
 
这也是晶圆代工半导体制造的增长模式,对资本投入有强烈需求。而科技创新板的出现,为科技创新领域的企业带来了一个新的平台。这也为a股投资者重新审视这一模式铺平了道路。”以上卖家半导体研究人士这样评价。

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